1. 超大板處理能力

   • 支持 1200mm × 660.4mm（47.24"×26"） 的電路板，覆蓋工業(yè)級(jí)超大尺寸PCB（如服務(wù)器主板、汽車(chē)電子）。

   • 最大承重 15kg，滿(mǎn)足高密度、多層板檢測(cè)需求。

2. 微米級(jí)缺陷檢測(cè)

   • 最小檢測(cè)能力：

     • 短路寬度：0.045mm（行業(yè)領(lǐng)先水平）

     • 引腳間距：0.3mm（兼容高密度IC）

     • 最小錫厚：0.0127mm（精準(zhǔn)把控焊接質(zhì)量）。

3. 高可靠性

   • 誤判率僅 500–1000 ppm（百萬(wàn)分之一），顯著降低復(fù)檢成本。

1. 強(qiáng)大的軟硬件平臺(tái)

   • 八核 Intel Xeon 處理器 + Windows 10 Pro，確保復(fù)雜算法流暢運(yùn)行。

   • 用戶(hù)界面簡(jiǎn)潔，支持多級(jí)密碼保護(hù)，保障數(shù)據(jù)安全。

2. 快速測(cè)試開(kāi)發(fā)

   • 支持 4 種主流 CAD 格式轉(zhuǎn)換（選配工具），縮短適配周期。

   • 標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)時(shí)間 4小時(shí)–1.5天，加速產(chǎn)線(xiàn)部署。

3. 靈活編程選項(xiàng)

   • 支持離線(xiàn)測(cè)試開(kāi)發(fā)，減少設(shè)備占用時(shí)間。

1. 全面兼容工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

   • 輸送高度 865–1025mm，無(wú)縫對(duì)接主流產(chǎn)線(xiàn)。

   • 通訊協(xié)議支持 SMEMA/HERMES，讀碼器兼容行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。

2. 復(fù)雜板卡適應(yīng)性

   • 板厚范圍 0.5–12.7mm，翹曲容忍度 ±3.3mm，適應(yīng)變形板卡。

   • 100% 壓合件測(cè)試（需 PSP2/PSP2.1），解決高難度多層板檢測(cè)痛點(diǎn)。

1. 超低輻射安全

   • X光輻射 < 0.5μSv/hr（遠(yuǎn)低于國(guó)際安全限值），保障操作員健康。

   • 板卡溫度耐受 40℃，適應(yīng)高溫環(huán)境。

2. 工業(yè)級(jí)可靠性設(shè)計(jì)

   • 底部間隙 80mm，頂部多級(jí)分辨率適配（7.5–19μm），兼容多樣檢測(cè)需求。

   • 邊緣間隙僅 3mm，最大化檢測(cè)區(qū)域利用率。

• 精準(zhǔn)光學(xué)配置：頂部間隙按分辨率分級(jí)優(yōu)化（如 50mm@19μm），平衡精度與兼容性。

• 嚴(yán)苛環(huán)境適配：支持 200–415V 三相電源 + 552kPa 高壓氣源，滿(mǎn)足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)需求。

規(guī)格可能會(huì)有所更改。

**注2:
1. 利用邊緣寬度處理電路板。切割過(guò)的電路板邊緣需要使用載具來(lái)處理。
2. 電路板的最大尺寸和重量含載具在內(nèi)。
3. 使用載具可測(cè)試較小面積的電路板。
4. 隨著電路板的厚度，圖像結(jié)果將會(huì)受表面貼裝的規(guī)劃所影響。
5. 從電路板底部測(cè)量包括最大翹曲。