1. 微米級缺陷捕捉

   • 短路檢測：0.045mm（行業領先水平）

   • 引腳間距：0.3mm（兼容高密度IC封裝）

   • 焊錫厚度：0.0127mm（精準控制焊接工藝缺陷）

   • 低誤判率：500–1000 ppm（顯著降低復檢成本）

2. 復雜結構全覆蓋

   • 支持 100% 壓合件測試（需PSP2/PSP2.1功能），解決多層板內部缺陷檢測難題。

1. 智能載具兼容設計

   • 支持載具處理切割板邊緣（注2.1），適配不規則板型。

   • 最大板尺寸含載具 865mm×660.4mm（34"×26"），最小板 76.2mm×76.2mm（3"×3"），覆蓋主流中小型PCB。

   • 板厚范圍 0.5–12.7mm，翹曲容忍度 ±3.3mm（注2.5）。

2. 無縫產線整合

   • 輸送高度 865–1025mm + 標準協議 SMEMA/HERMES，兼容主流產線。

   • 底部間隙 80mm，頂部多級分辨率（7.5–19μm）可調，優化檢測空間。

1. 快速測試部署

   • 支持 4種CAD格式轉換（選配工具），標準開發時間 4小時–1.5天。

   • 離線編程功能減少設備占用，提升開發靈活性。

2. 強大軟硬件平臺

   • 八核Intel Xeon處理器 + Windows 10 Pro，保障復雜算法實時處理。

   • 簡潔UI + 多級密碼保護，兼顧易用性與數據安全。

1. 空間效率優化

   • 系統體積 2048mm×2460mm×1980mm（較XLL型號縮減25%寬度），重量 ~6000kg，節省廠房空間。

   • 邊緣間隙僅 3mm，最大化檢測區域利用率。

2. 嚴苛環境適配

   • 耐溫 40℃，輻射安全 <0.5μSv/hr（超國際標準）。

   • 支持 200–415V三相電源 + 552kPa高壓氣源，適應工業現場需求。

規格可能會有所更改。

**注2:
1. 利用邊緣寬度處理電路板。切割過的電路板邊緣需要使用載具來處理。
2. 電路板的最大尺寸和重量含載具在內。
3. 使用載具可測試較小面積的電路板。
4. 隨著電路板的厚度，圖像結果將會受表面貼裝的規劃所影響。
5. 從電路板底部測量包括最大翹曲。