1. 超大尺寸覆蓋

   • 最大板尺寸：1320.8mm × 1320.8mm (52"×52")（當前行業最大檢測尺寸之一）

   • 最大承重：25kg（支持重型高密度板卡，如光伏逆變器、大型工業控制器）。

   • 最小板尺寸：127mm×127mm（5"×5"），兼容多樣化產線需求。

2. 雙工位高效檢測

   • Dual Stage Inspection + 外置旋轉器：實現并行檢測與板卡旋轉，提升超大板吞吐量。

1. 微米級缺陷捕捉

   • 最小短路寬度 0.045mm、引腳間距 0.3mm、錫厚 0.0127mm（精度與XLL/XLT M一致）。

2. 嚴苛翹曲容忍度

   • 無PSP：下彎<2mm / 上彎<1mm

   • 有PSP：下彎<3mm / 上彎<1.5mm（優于前代型號，適應超大板變形挑戰）。

   • 支持 100% 壓合件測試（需PSP2/PSP2.1）。

1. 載具驅動設計

   • 通過載具處理切割板邊緣（注2.1），解決超大板邊緣穩定性問題。

   • 最大尺寸/重量均含載具（注2.2），適配定制化生產場景。

2. 空間與光學平衡

   • 頂部間隙分級優化：14mm@11μm 至 50mm@19μm（平衡精度與板厚兼容性）。

   • 底部間隙 80mm + 邊緣間隙 10mm（為超大板提供機械操作空間）。

1. 超強系統結構

   • 體積 3300mm×3300mm×1990mm，重量 ~11,000kg（專為超大板定制的重型框架）。

   • 氣壓需求 828kPa (120psi)，提供穩定動力支持。

2. 嚴格安全標準

   • X光輻射 <0.5μSv/hr（符合國際安全規范）。

   • 耐溫 40℃，適應高溫車間環境。

規格可能會有所更改。

**注2:
1. 利用邊緣寬度處理電路板。切割過的電路板邊緣需要使用載具來處理。
2. 電路板的最大尺寸和重量含載具在內。
3. 使用載具可測試較小面積的電路板。
4. 隨著電路板的厚度，圖像結果將會受表面貼裝的規劃所影響。
5. 從電路板底部測量包括最大翹曲。